您好，覆銅板的邊角料以及電路板邊框料和整個電路板拆解設(shè)備和技術(shù)是不同的，覆銅板和邊框料的原料處置比較簡單，是需要撕碎，破碎和篩分分離就可以達(dá)到銅粉和樹脂粉分離，電路板的處置前段需要加上元器件拆解，電容再加工處理以及母板破碎分離，銅粉和樹脂粉分離。
你們的覆銅板處理設(shè)備和電路板加工設(shè)備相同嗎？
2025-05-27 0
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