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電路板黃金退鍍設備簡介:退鍍技術是電路板拆解與貴金屬回收中的關鍵步驟。它利用化學或物理方法,將電路板上的金屬鍍層從基材上分離出來。這一過程中,退鍍設備發(fā)揮著至關重要的作用。除了常見的電路板物料外,其他貴金屬含量的材料也可以通過退鍍設備來實現貴金屬的提煉。
地址:河南省鄭州市上街區(qū)科學大道1123號
電話:13937146555
郵箱:[email protected]
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